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분해일지 1편 : 오큘러스 go

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오큘러스 GO.

원본글 : https://blog.naver.com/vr_insight/223230702937

 

오큘러스 리프트 CV1의 이후이자, (동시 공개된) Rift S와 Quest 1 사이에 출시한 제품입니다.

어찌 보면 본격적인 6dof 스탠드얼론을 출시하기 전, 노하우 확보와 쉬어가는 목적으로,
그리고 시장에 초저가 HMD의 보급을 목적으로 출시한 GO는,

낮은 성능과 3Dof 추적방식 등으로 국내에는 큰 반향을 일으키진 못했습니다.

다만, SKT를 통해서 국매 첫 발매된 메타(구 오큘러스, 기어VR은 삼성제로 가정하여 제외)의 제품이라는,
나름 기념비적인 제품이기도 합니다.

우연찮게 같은 모델 2종을 구하게 되어.
한 친구는 영구소장용, 다른 한 친구는 분해용으로 사용해, 이해도를 높히는데 사용해 보도록 하겠습니다.

정상작동되는 A~B+ 품질의 제품이었습니다.

카탈로그 스펙

[본체]

- 출시일 : 2018.05.01

- 프로세서 : 퀄컴 스냅드래곤 821

- 디스플레이 : 안당 1280*14400 단일패널 RGB 스트랩 배열 LCD

- 주사율 : 60Hz

- FOV : 89도

- PPD : 14 (계산값)

- 스토리지 : 32GB / 64GB

- 메모리 : 3GB

- IPD : 63.5mm 고정 ,IPD

- 배터리 : 2600mah(약 3시간 사용)

- 무게 : 468g

- 기타 : 프레넬 렌즈 사용, Wifi 5, Bluetooth 3.0


[컨트롤러]

- 프로세서 :N/A

- 센서 : 자체 자이로 기반 3Dof

- 무게 : 69g

- 배터리 : AA 교체식 건전지

- 기타 : 햅틱 피드백 미지원, 한손만 지원


[가격]

- 64GB : 199$

- 128GB : 249$

분해

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1. 준비

이번 분해는 재조립을 엄두하지 않고, 장식품 제작을 목적으로 둔 분해이기에
그렇게 큰 긴장을 가지고 진행하지 않았습니다.

부품좀 잃어버려도 상관없는 환경이라, 예능을 보며 느긋하게 진행하였습니다.

기타 피크를 집에 두고오는 바람에, 멀티툴에 있는 넓적한 다리로 대체하겠습니다.


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2. 외장 제거

스트랩, 폼을 제거합니다.
이정도 수준의 분해야 평소에도 포장이나 이동, 청소중에 종종 하는 수준이기에 일상적인 분해입니다.

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3. 전면 플라스틱 하우징 커버 제거

전면에 조금씩 숨어있는 나사를 다 풀면,
눈과 얼굴을 보호하는 플라스틱 커버와, 렌즈 외곽 태두리를 가려주는 렌즈 가장자리 띠도 함께 볏겨낼 수 있습니다.

커버가 제거되면 속은 텅텅 비어있는 편이고, 이마쪽에 배터리가 부착되어있습니다.

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4. 전면 커버.

전면 패널이 알루미늄 느낌을 낸 플라스틱인줄 알았더니, 그냥 금속제였습니다.
플라스틱과 달리 금속은 탄성이 적어서, 바로 휘어지므로 매우 조심스럽게 넓적판을 넣어서 양면스티커를 떼어냈습니다.

전면 패널을 떼어내자 마자, AP와 메모리가 노출되는 구조인데,
신기하게도 전면 패널이 금속인것을 이용하여, 구리 히트파이프가 직결, 방열용도로도 사용되었습니다.

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5. 보드 커버 제거

메인보드와 전면 패널 사이를 가로막는 플라스틱 커버를 제거하였습니다.
이친구도 양면테이프로 부착되어있는 줄 알았는데, 안면부쪽 나사로 연결되어 있어서, 한참 강제로 뜯어내려고 애좀 썼습니다.

약간 플라스틱이 보기 흉하게 늘어나 버려서, 추후 장식품으로 만들어 낸다면 그냥 버려도 될 것 같네요.

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6. 핵심부품 제거

이후로, 좌우에 붙어있는 스피커부의 나사를 풀어내면, 렌즈 - 디스플레이 - 메인보드 핵심부품 3가지가 몰려있는 덩어리가,
오큘러스 고 하우징으로부터 분리가됩니다.

함께 배터리도 분리되는 모습을 볼 수 있었습니다.

2600mah의 배터리는 약 56g,

메인보드 - 디스플레이 - 메인보드 핵심 부품 3종의 덩어리의 무게는 137그램으로,
각각 전체무게인 468g를 기준으로 배터리가 12% 핵심부품 3종이 29%를 차지합니다.

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7. 디스플레이 분해


렌즈는 ipd조절이 불가능한 구조이기에, 추가적으로 분해가 불가능하였습니다.

디스플레이와, 렌즈도 서로 양면테이프로 강하게 접착된 상태이기에, 사실상 분해가 불가능하였습니다.
혹시나 해서, 피크같이 생긴 넓적판으로 떼보니까, 주욱 떼어지길래 분해가 되는 줄 알았더니,

LCD 백라이트만 쏙 떼졌습니다..
디스플레이까지 한번 더 떼내려고해봤는데 워낙 잘 깨질거같아 포기하였습니다.

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hmd 본체 전체 구성품.

렌즈 바로 옆에 있는 2개의 R/L이 적혀있는 부품은 스피커입니다.

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8. 컨트롤러 분해

컨트롤러는 약간의 나사를 푸르게 되면, 손쉽게 벌어집니다.
벌어진 틈 사이로 먼저 터치패널부터 분해해야 합니다.

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9. 총분해 완료

컨트롤러는 구조가 워낙 단순하고 볼것도 없어, 순식간에 와르르 분해가 되었습니다.
고장날 건덕지도 없을 정도로 단순하고 잘 고정되어 있긴 했습니다.

후기
분해시간 : 40분

분해난이도 : 쉬움

부상가능성 : 없음

전체적으로 HMD의 구성이 극단적으로 단순합니다.
2018년 기준으로도, 199달러라는 저렴한 가격이 이해될 정도였습니다.

다만, 아무리 원가 절감이 목적이더라도. IPD 고정이라는 초 강수를 둔 건, 정말 큰 설계적 결함이 아니었나 싶습니다.

워낙 단순하고 심플한 설계다보니, 유튜브로 다른 HMD 분해조립 영상 보는 것 보다도 배워가는 점은 적었지만,
반대로 극단적으로 단순한 제품을 만든다는 가정일 경우, 이보다 더 좋은 교과서는 없을 듯 하네요.

전면 패널을 방열용도로 사용한다는 점은 다소 인상깊었습니다.

배운다는 목적보다는, 이번 분해는 예쁘게 분해해서, 액자에 진열하는 목적에 가깝기에,
이정도 배움으로도 충분히 만족합니다.

이후 장식품이 완성된다면 함께 올려보도록 하겠습니다.

감사합니다.

개추는 힘이됩니다.


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